Dotierung Unter Dotierung versteht man ein Verfahren zur Verbänderung der elektrischen Leitfähigkeit von Halbleitern, indem Fremdatome in die Kristallstruktur eingebracht werden. Dotierung – Lösung eines Problems der Halbleitertechnik Die moderne Halbleitertechnik erfordert reinstes Ausgangsmaterial, dessen Eigenschaften von keinen Verunreinigungen gestört werden. Im elementaren Zustand ist die Leitfähigkeit in den gebräuchlichen Halbleiterelemente wie Gallium und Silicium …
Kavitäten Kavitäten (wörtl. „Höhlen“) sind kleine Hohlräume in Leiterplatten, die dazu dienen Bauelemente wie Micro-Chips, Kühlkörper oder Widerstände in mehreren Ebenen untereinander unterzubringen. Die aufnehmenden Leiterplatten sind Multilayer-Platinen, das heißt sie verfügen über mehrere Ebenen mit Leiterbahnen. Wozu benötigt man Kavitäten auf Leiterplatten? Moderne elektronische Geräte werden immer kleiner und gleichzeitig immer leistungsfähiger. Dies gilt nicht nur …
Leiterplatten Als Leiterplatten (Platinen, engl. printed circuit board, wörtl.: „gedruckte Schaltung“) bezeichnet man Träger für elektronische Bauteile aus einem elektrisch isolierenden Material, dass mit leitenden Kupferbahnen strukturiert wird, die die angelöteten Bauteile miteinander verbinden. Wie werden Leiterplatten hergestellt? Leiterplatten müssen aus einem Basismaterial bestehen, das elektrisch isolierend ist und gleichzeitig genug Stabilität für die Fertigung und zum Tragen der einzelnen …
Galvanik Galvanik ist die umgangssprachliche Bezeichnung für die elektrochemische Abscheidung von metallischen Niederschlägen auf ein Grundmaterial. Fachlich korrekt spricht man von Galvanotechnik. Diese ist in der heutigen Elektroindustrie, aber auch in vielen anderen Branchen, ein unverzichtbarer Prozess, ohne den es keine modernen elektronischen Geräte gäbe. Geschichte und Begriffsherkunft der Galvanik Die Galvanik wurde nach Luigi …
Flexible Leiterplatten Flexible Leiterplatten (Printed Circuit Boards, PCB), die umgangssprachlich auch Flexplatten oder Flex-Schaltungen genannt werden, sind Leiterplatten auf Basis von Polyimid-Folie. Auf diese Folie werden elektrisch leitfähige Streifen und Bauteile aufgebracht. Dies kann sowohl nur auf einer Seite als auch doppelseitig geschehen oder mit mehreren Zwischenlagen (Multilayering). Vorteil dieser speziellen Art von Leiterplatten ist insbesondere …
Was ist Durchkontaktierung? Als Durchkontaktierung (DuKo) bezeichnet man eine elektrische vertikale Verbindung zwischen zwei oder mehr Leiterbahnebenen einer doppelseitigen Leiterplatte (Printed Circuit Board, PCB). Die englische Bezeichnung Via (Vertical Interconnect Access) ist im Deutschen ebenfalls gebräuchlich. Eine Platine mit Durchkontaktierungen nennt man durchkontaktierte Leiterplatte (DKL), eine ohne Vias entsprechend nicht-durchkontaktierte LP (NDKL). Mit dem zunehmenden Rückgang …